战投IPO
最新融资快报。
六维力传感器企业坤维科技完成B轮融资，小米、高瓴联投
瑞财经 刘治颖 2025-02-12 08:03 3.2w阅读
瑞财经 刘治颖 近日，坤维（北京）科技有限公司（以下简称：坤维科技）宣布已完成B轮融资，参与投资的机构包括小米产投、舜宇产业基金、深创投、高瓴创投等。同时其注册资本由约405万元增至约431万元。
据悉，本轮融资后，在现有六维力传感器1.5万台/年标定能力的基础上，坤维科技将继续新建3万台/年的标定能力。
坤维科技是一家致力于提供高精度机器力觉传感器（六维力传感器）及力控解决方案的国家高新技术企业。公司主营智能力觉传感器的研发、制造、销售、及技术推广，开发面向机器人及其他智能装备行业的力觉传感器产品等。
坤维科技成立于2018年5月，法定代表人为熊琳，注册资本为430.9142万元。经股权穿透发现，公司实控人为熊琳，最终控股32.2%。
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